電路板與芯片封裝用銅靶是以高純度銅（≥99.99%）為材質(zhì)?，具備高導(dǎo)電性（低電阻）和優(yōu)異熱導(dǎo)率?，需滿(mǎn)足晶粒尺寸≤100μm的制備標(biāo)準(zhǔn)?，通過(guò)物理氣相沉積（PVD）形成互連層及導(dǎo)電薄膜，應(yīng)用于集成電路封裝、芯片散熱結(jié)構(gòu)及顯示器件電極制造?。... 【詳情】

產(chǎn)品名稱(chēng)：銅靶材、銅多弧靶, 銅平面靶，銅旋轉(zhuǎn)靶牌號(hào)：Cu用途：用于半導(dǎo)體分離器件、平面顯示器、儲(chǔ)存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂層，玻璃鍍膜工業(yè)等。... 【詳情】

名稱(chēng)：銅靶材、銅多弧靶, 銅平面靶，銅旋轉(zhuǎn)靶牌號(hào)：Cu用途：用于半導(dǎo)體分離器件、平面顯示器、儲(chǔ)存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂層，玻璃鍍膜工業(yè)等。... 【詳情】