各種鍍膜技術(shù)的比較
發(fā)布時(shí)間：2021-04-10 22:43:12
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| 鍍膜方法 | 真空蒸鍍 | 濺射鍍 | 離子鍍 | 化學(xué)反應(yīng)鍍 |
| 可鍍物質(zhì) | 金屬 | 金屬某些化合物 | 金屬、合金、化合物、陶瓷、高分子物質(zhì) | 金屬、合金、陶瓷、化合物 |
| 膜材蒸發(fā)方式 | 真空蒸鍍 | 真空濺射 | 蒸鍍、濺射 | 化學(xué)反應(yīng) |
| 基體加溫范圍℃ | 30~200 | 150~500 | 150~800 | 300~1100 |
| 沉積速率nm/min | 2500~75000 | 10~100 | 2500~50000 | 遠(yuǎn)大于PVD |
| 界面附著強(qiáng)度 | 一般 | 較好 | 好 | 好 |
| 膜的純度 | 取決于膜材及膜材支撐舟或坩堝的純度 | 取決于靶材的純度和濺射氣體的純度 | 取決于膜材、坩堝及反應(yīng)氣體的純度 | 取決于反應(yīng)氣體 |
| 膜的性質(zhì) | 膜層不大均勻 | 高密度，針孔少，膜層交均勻 | 高密度，較均勻，針孔少 | 純度高，致密性好 |
| 對(duì)復(fù)雜表面的鍍敷能力 | 只鍍基片的直射表面 | 只鍍基片的直射表面 | 繞射性好，能鍍所有表面，膜均勻 | 可鍍復(fù)雜形狀的表面，沉積表面平滑 |
| 鍍膜方法 | 蒸發(fā)法 | 磁控濺射法 | 電鍍法 |
| 方式 | 干式 | 干式 | 濕式 |
| 優(yōu)缺點(diǎn) | 可鍍基材廣泛 | 可鍍基材范圍廣，在低溫能鍍多種合金膜 | 物理性能好，但基材和鍍膜金屬有局限性 |
| 用途 | 裝飾膜，光學(xué)膜，電學(xué)膜，磁性膜等 | 裝飾膜，光學(xué)膜，電學(xué)膜，磁性膜等 | 金屬和部分塑料的表面保護(hù)層和裝飾層 |
| 鍍膜 | 原理 | 蒸發(fā) | 離子轟擊靶材 | 電解 |
| 狀態(tài) | 中性 | 中性 | 離子 |
| 粒子能量 | 0.2eV(1200℃) | 0.1eV-10eV | 0.2eV |
| 表面 | 鍍膜前處理 | 涂底涂層，在真空中脫氣 | 涂底涂層，在真空中脫氣 | 化學(xué)腐蝕 |
| 粒子穿透深度 | 0，只在表面附著 | 有一點(diǎn)程度的穿透 | 化學(xué)腐蝕 |
| 處理過(guò)程 | 離子 | —— | ＜0.1% | 100% |
| 中性勵(lì)起電子 | —— | ＜10% | —— |
| 熱中性粒子 | 100% | ＜90% | —— |
| 鍍膜材料 | 可選用 | 金屬 | 金屬，非金屬 | 金屬 |
| 難與選用或不能選用 | 蒸汽壓非常低的材料，化合物，合金 | 易分解的化合物，蒸汽壓非常高的材料 | 易氧化的材料，高熔點(diǎn)材料，非金屬易氧化的材料，高熔點(diǎn)材料，非金屬 |
| 可鍍基材 | 金屬塑料玻璃等 | 金屬塑料玻璃等 | 金屬，部分材料 |
| 附著力 | 不好 | 不好-稍微好 | 良好 |
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