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      鈦靶


      新能源用鈦靶材

      新能源用鈦靶材

      新能源用鈦靶材是用于薄膜沉積的高純度鈦或鈦合金材料(純度≥99.99%?),遵循半導體級制造標準?,主要應用于太陽能電池透明導電層?、儲能設備電極?及顯示技術光電轉換膜?等領域。... 【詳情】
      光學涂層用鈦靶材

      光學涂層用鈦靶材

      光學級鈦靶材是高端鍍膜的核心材料,其性能直接影響光學系統的能量損耗(每0.1%雜質增加約2%的散射損失)。在半導體和顯示領域靶材趨向大尺寸化(如G10.5代線需4m長靶)的背景下,光學靶材更聚焦于微觀結構控制,需結合XRD(X射線衍射)進行擇優取向分析,確保(002)晶面占比>70%,以實現最優膜層生長... 【詳情】
      鈦管靶

      鈦管靶

      鈦管靶憑借其高材料利用率和均勻鍍膜特性,在顯示面板(如G10.5代線需Φ450×2500mm靶管)和光伏領域占據主導地位。相比鈦板靶,其采購成本高約30%,但綜合鍍膜效率提升50%以上。特殊應用(如EUV鍍膜)需選擇單晶鈦管靶(晶向偏差<1°),并配合... 【詳情】
      真空鍍膜用鈦靶材

      真空鍍膜用鈦靶材

      鈦靶材因其優異的綜合性能(性價比、成膜質量、工藝適應性),占據真空鍍膜靶材市場約35%的份額(2023年數據)。相較于鉭、鈮等稀有金屬靶材,鈦靶的濺射速率快20-50%,且成本僅為1/3-1/5。在精密光學鍍膜中,需選用EBM工藝制備的(002)擇優取向靶材,配合離子束輔助沉積(IBAD),可將膜層表面粗糙度控制在0.5 nm以下,滿足激光陀螺儀等超精密器件的需求。... 【詳情】
      涂層鍍膜用鈦靶管

      涂層鍍膜用鈦靶管

      鈦靶管憑借高材料利用率與鍍膜均勻性,在顯示面板(如8K OLED)和光伏領域占據主導地位。相較于鎳靶管,其成本高3-4倍,但耐高溫性優異(Ti熔點比Ni高213℃),適用于硬質涂層;對比鋯靶管,鈦靶管的濺射速率快20%,且成本僅為1/3。在采購時需重點關注 晶粒取向控制 與 雜質元素溯源... 【詳情】
      圓柱鈦靶材

      圓柱鈦靶材

      圓柱鈦靶材憑借其高致密性與工藝適應性,在半導體(如5 nm節點TiN阻擋層)和超精密光學領域不可替代。相較于鈦管靶,其材料利用率低約20%,但更適合小尺寸高精度鍍膜(如Φ200 mm晶圓);對比鎳靶塊,鈦靶的耐高溫性(熔點高213℃)和膜層硬度(TiN硬度達2000 HV)優勢顯著。在高端應用中,需選擇HIP工藝制備的納米晶靶材... 【詳情】
      裝飾用高純鈦靶

      裝飾用高純鈦靶

      裝飾用高純鈦靶憑借其優異的成膜質量和環保特性,成為高端表面處理的首選。選購時需嚴格把控純度與供應商技術實力,并注意工藝參數適配性。與鎳、鋯等靶材相比,鈦靶在裝飾領域的色彩表現和耐久性更具優勢,但成本較高,需根據具體需求權衡選擇... 【詳情】
      平面顯示用鈦靶

      平面顯示用鈦靶

      平面顯示用鈦靶是高端顯示面板制造的核心材料,其超純、高密度和微觀均勻性要求遠高于裝飾用鈦靶。選購時需重點關注雜質控制、晶粒細化工藝及供應商的行業經驗。相較于鈦管靶和靶塊,鈦板靶在大面積鍍膜中更具優勢但成本較高,需根據設備類型和工藝需求靈活選擇。使用中需嚴格遵循低氧操作規范... 【詳情】
      半導體新能源醫療用高純鈦靶

      半導體新能源醫療用高純鈦靶

      高純鈦靶以其超低雜質含量和優異成膜性能,成為高端制造領域的核心材料。與鈦合金靶相比,其純度更高但硬度較低;與純鋯靶相比,成本更低但耐高溫性稍遜;與純鎳靶相比,耐腐蝕性更優但導電性不足。選購時需嚴格把控純度與微觀結構,并結合應用場景優化濺射工藝,以最大化靶材利用率與薄膜性能... 【詳情】
      平面光學裝飾鍍膜用鈦管靶

      平面光學裝飾鍍膜用鈦管靶

      鍍膜用鈦管靶憑借其高利用率、優異膜厚均勻性和旋轉濺射適應性,成為大面積連續鍍膜的核心材料。相較于鈦板靶和靶塊,鈦管靶在量產效率和成本控制上更具優勢,但對加工精度(如焊接密封性、幾何公差)要求嚴苛。選購時需重點把控純度、微觀結構及供應商的工藝能力,使用中需優化濺射參數與維護流程,以延長靶材壽命并保障鍍膜質量... 【詳情】
      工業涂層用鈦圓柱靶

      工業涂層用鈦圓柱靶

      工業涂層用鈦圓柱靶憑借其高純度、優異熱管理能力和適配多種復合涂層的靈活性,成為機械強化領域的核心材料。相較于純鉻靶,其耐磨性更優;相較于碳化鎢靶,成本顯著降低且工藝兼容性更廣。選購時需根據具體涂層類型(如TiN、TiAlN)選擇靶材純度與復合結構,并嚴格驗證微觀均勻性。使用中需優化濺射氣體比例與基片溫度... 【詳情】
      TA2高純鈦靶

      TA2高純鈦靶

      TA2高純鈦靶通過提純工藝在保留工業純鈦成本優勢的同時,提升了純度與濺射性能,成為中端工業涂層的理想選擇。其性價比顯著高于4N5級高純鈦靶,但薄膜性能(如電阻率、耐高溫性)略遜于后者。選購時需重點把控Fe、O雜質含量及晶粒均勻性,應用中需優化濺射氣體比例與基片溫度。對于要求嚴苛的半導體或光學鍍膜,仍需選用4N5級以上靶材;而在工具強化、通用防腐領域... 【詳情】
      裝飾鍍膜用高純鈦靶管

      裝飾鍍膜用高純鈦靶管

      TA1高純鈦靶管通過提純工藝在保留工業純鈦成本優勢的同時,顯著提升了雜質控制水平與濺射效率,成為中端鍍膜市場的理想選擇。其性價比優于4N5級靶管,且比TA2靶管更適合要求較高的耐磨與光學應用。選購時需嚴格把控純度、幾何精度及供應商的工藝成熟度,使用中需優化濺射參數并定期維護... 【詳情】
      鈦靶板(鈦平面靶)

      鈦靶板(鈦平面靶)

      鈦靶板(平面靶)憑借其大面積成膜能力與高純度特性,成為半導體、光學及工業涂層領域的核心材料。相較于鈦管靶,其邊緣損耗較高但兼容性更廣;與鈦合金靶相比,純度更高但需依賴復合背板提升散熱效率。選購時需嚴格把控純度、微觀結構及供應商工藝能力,使用中需優化濺射參數與維護流程,以平衡鍍膜質量與成本效益... 【詳情】
      工具涂層用鈦圓柱靶

      工具涂層用鈦圓柱靶

      TA1鈦圓柱靶通過提純工藝在保留工業純鈦成本優勢的同時,顯著提升了純度與濺射性能,成為中端工業涂層的理想選擇。其性價比優于4N5級高純鈦靶,且比TA2鈦靶更適合要求較高的耐磨與防腐應用。選購時需嚴格把控Fe、O雜質含量及晶粒均勻性,應用中需優化濺射氣體比例與基片溫度。對于高精密半導體或光學鍍膜... 【詳情】
      工業防腐涂層用鈦靶管

      工業防腐涂層用鈦靶管

      TA1鈦靶管憑借其低成本、易加工和良好的耐腐蝕性,成為工業防腐與裝飾鍍層的經濟型選擇。相較于高純鈦靶管,其薄膜均勻性和耐溫性稍遜,但成本優勢顯著;與TA2鈦靶管相比,雜質控制更優,適合對鍍層質量要求稍高的場景。選購時需重點關注Fe、O雜質含量及幾何精度,應用中需控制濺射參數以避免膜層缺陷... 【詳情】
      裝飾鍍層用鈦多弧靶

      裝飾鍍層用鈦多弧靶

      TA1鈦多弧靶憑借其高利用率、低成本及適配多弧工藝的特性,成為工業工具涂層與防腐鍍層的經濟型選擇。相較于磁控濺射靶,其薄膜更致密但需后處理液滴;相較于高純鈦靶,雖雜質較多但成本優勢顯著。選購時需重點關注雜質含量與晶粒均勻性,使用中需優化電弧參數與基片偏壓。對于高端精密涂層... 【詳情】
      功能性薄膜用鈦平面靶

      功能性薄膜用鈦平面靶

      TA1鈦平面靶憑借其低成本、易加工及適中的性能,成為工業防腐與裝飾鍍層的經濟型選擇。其純度雖不及高純鈦靶,但通過工藝優化(如磁場設計、濺射參數調整)可滿足一般工業需求。選購時需重點關注雜質含量與幾何精度,應用中需控制氧污染并定期維護。對于精密半導體或光學鍍膜,建議選用高純鈦靶;而在防腐、裝飾... 【詳情】
      異形鈦靶材

      異形鈦靶材

      異形鈦靶材通過定制化設計解決了復雜結構鍍膜的行業痛點,盡管初期成本與周期較高,但其在材料利用率、鍍膜精度上的優勢顯著。選購時需緊密協同設計與工藝團隊,優先選擇具備增材制造與精密加工能力的供應商,并通過小批量試制驗證可行性。在半導體3D集成、航空航天高溫涂層等前沿領域... 【詳情】
      高純鈦靶

      高純鈦靶

      高純鈦靶指純度≥ 99.95%(3N5級) 的鈦濺射靶材,雜質總量≤ 500 ppm,關鍵元素(Fe、O、C等)需精確控制。根據應用需求,純度可提升至 99.999%(5N級),主要用于對薄膜性能要求嚴苛的半導體、光學及新能源領域... 【詳情】
      新能源用鈦靶材

      新能源用鈦靶材

      新能源用鈦靶材是高性能薄膜制備的核心材料,需根據具體應用場景(如耐腐蝕、導電性、輕量化)選擇材質與規格。采購時需綜合考量純度、供應商資質及成本效益,并在使用中嚴格控制工藝參數與維護條件,以確保薄膜性能與設備壽命
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      固態電池用鈦靶材

      固態電池用鈦靶材

      固態電池用鈦靶材是一種通過物理氣相沉積(PVD)技術(如磁控濺射)制備超薄鈦金屬層的高純度材料,主要用于固態電解質與電極界面層,通過抑制鋰枝晶生長、提升離子傳輸效率和界面穩定性,解決固態電池循環壽命短的核心痛點... 【詳情】
      清潔建筑玻璃用鈦靶材

      清潔建筑玻璃用鈦靶材

      清潔建筑玻璃用鈦靶材是通過磁控濺射或反應濺射工藝,在玻璃表面沉積二氧化鈦(TiO?)或氮摻雜TiO?薄膜的功能性材料。其核心作用在于賦予玻璃自清潔、光催化分解污染物、抗反射及抗菌等特性,通過光催化反應分解表面有機物污染物,減少人工清潔頻率,提升建筑環保性與美觀性... 【詳情】
      集成電路用鈦靶材

      集成電路用鈦靶材

      集成電路(IC)用鈦靶材是通過物理氣相沉積(PVD)工藝(如磁控濺射、離子鍍)在硅基芯片表面沉積鈦薄膜的高純度材料,主要用于導電粘附層、擴散阻擋層及接觸孔填充。其核心作用... 【詳情】
      鈦平面靶

      鈦平面靶

      產品名稱:鈦板靶、鈦平面靶、鈦靶板品名:鈦合金靶板牌號:TC4 產地:寶雞 主要型式:圓靶/板靶/管靶牌號:TA1,TA2,TC4 圓靶:60/65/70/80/85/90/95/100(D)×20/30/32/35/40/4... 【詳情】
      鈦旋轉靶

      鈦旋轉靶

      產品名稱:鈦靶材、鈦多弧靶, 鈦靶塊,鈦塊牌號:TA0,TA1,TA2,GR1,GR2執行標準:GB/T2695-1996,ASTM B348-97用途:用于半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂... 【詳情】
      鈦管靶

      鈦管靶

      產品名稱:鈦靶材,鈦旋轉靶,鈦靶管牌號:TA0,TA1,TA2/GR1,GR2執行標準:GB/T2695-1996,ASTM B348-97用途:用于半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂層,玻璃... 【詳情】
      鈦板靶

      鈦板靶

      產品名稱:鈦靶材、鈦板靶、鈦靶板牌號:TA0,TA1,TA2,GR1,GR2執行標準:GB/T2695-1996,ASTM B348-97用途:用于半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂層,玻璃... 【詳情】
      鈦多弧靶

      鈦多弧靶

      產品名稱:鈦靶材牌號:TA0, TA1, TA2, TC4, TC6, TC11, GR5, TA7 廠家:凱澤金屬主要形式:圓靶、板靶、管靶鈦含量≥:99.8(%)雜質含量:0.02(%)重量:不等(KG/塊)密度:4.51或4.50圓靶:60/65/70/8... 【詳情】
      鈦靶塊

      鈦靶塊

      產品名稱:鈦靶塊執行標準: GB/T2695-1996,ASTM B348-97產 地:陜西寶雞材 質:Ti純 度:99.9%-99.99%晶 粒 度:<100um規格:可以按照用戶需要定制應用領域:適用電子、五金、鐘表、眼鏡、... 【詳情】
      鈦靶材

      鈦靶材

      產品名稱:鈦靶材、鈦多弧靶, 鈦靶塊,鈦塊牌號:TA0,TA1,TA2,GR1,GR2執行標準:GB/T2695-1996,ASTM B348-97用途:用于半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂... 【詳情】
      TA2鈦靶

      TA2鈦靶

      產品名稱:TA0鈦靶執行標準: GB/T2695-1996,ASTM B348-97產 地:陜西寶雞材 質:Ti純 度:99.9%-99.99%晶 粒 度:<100um規格:可以按照用戶需要定制應用領域:適用電子、五金、鐘表、眼鏡、... 【詳情】
      TA1鈦靶

      TA1鈦靶

      產品名稱:TA1鈦靶執行標準: GB/T2695-1996,ASTM B348-97產 地:陜西寶雞材 質:Ti純 度:99.9%-99.99%晶 粒 度:<100um規格:可以按照用戶需要定制應用領域:適用電子、五金、鐘表、眼鏡、... 【詳情】
      TA0鈦靶

      TA0鈦靶

      產品名稱:TA0鈦靶產 地:陜西寶雞材 質:Ti純 度:99.9%-99.99%晶 粒 度:<100um規格:可以按照用戶需要定制應用領域:適用電子、五金、鐘表、眼鏡、首飾、刀具、模具、玩具、廚具、器皿... 【詳情】
      TA2鈦靶塊

      TA2鈦靶塊

      名稱:鈦靶材、鈦多弧靶, 鈦平面靶,鈦旋轉靶牌號:TA0,TA1,TA2,GR1,GR2執行標準:GB/T2695-1996,ASTM B348-97用途:用于半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面... 【詳情】
      TA2/GR2鈦靶材

      TA2/GR2鈦靶材

      產品名稱:鈦靶材、鈦多弧靶, 鈦靶塊,鈦塊牌號:TA0,TA1,TA2,GR1,GR2執行標準:GB/T2695-1996,ASTM B348-97用途:用于半導體分離器件、平面顯示器、儲存器電極薄膜、濺射鍍膜、工件表面涂... 【詳情】
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